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簡(jiǎn)要描述:FF70 CL 高分辨率X射線(xiàn)三維檢測系統適用于全自動(dòng)分析最小缺陷的高分辨率二維和三維X射線(xiàn)系統。
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FF70 CL 高分辨率X射線(xiàn)三維檢測系統介紹:
由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷,因而在半導體制造中,需借助自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速的無(wú)損檢測和分析來(lái)實(shí)現最佳生產(chǎn)。新型FF70 CL X射線(xiàn)檢測系統專(zhuān)門(mén)設計用于對這些樣品中最小和苛刻的缺陷進(jìn)行自動(dòng)化分析。結果:測試和檢測非常精確且可重復,性能好。
改善質(zhì)量監控,以更高的分辨率檢查更多的位置,從而確定可能遺漏的故障。
通過(guò)更佳的測試覆蓋率顯著(zhù)降低成本,從而提高產(chǎn)量。
可隨時(shí)對工藝和缺陷參數的一致性進(jìn)行可靠和可重復檢查。
該創(chuàng )新自動(dòng)化分析解決方案易于使用,優(yōu)化了操作成本。
FF70 CL 高分辨率X射線(xiàn)三維檢測系統能力:
FF70 CL具有較大的檢測面積,即,510 x 610mm,以及極精細的檢測深度,即,小于150nm,非常適合對三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過(guò)孔進(jìn)行自動(dòng)、無(wú)損分析。
系統操作臺的創(chuàng )新真空機制在分析過(guò)程中能夠安全、精確地保持樣品,并抵消樣品翹曲的影響。
FF70 CL提供二維(自上而下)高性能平板探測器和三維(CL-計算機分層攝影)自動(dòng)分析,使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內進(jìn)行傾斜旋轉。
最新一代的納米焦點(diǎn)X射線(xiàn)管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像,使FF70 CL能夠分析苛刻的先進(jìn)半導體難題。
圖形用戶(hù)界面(GUI)便于使用且直觀(guān),允許用戶(hù)輕松創(chuàng )建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序。
自動(dòng)、連續監測系統各個(gè)方面的背景校準測試,可以確保隨時(shí)間變化的測量重復性。
系統屬性一覽:
可執行自動(dòng)化高通量分析,重復性良好且結果可靠。
可簡(jiǎn)單創(chuàng )建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序,允許樣品和測量任務(wù)之間的快速變化。
可執行持續背景監測和優(yōu)化,確保測量重復性和準確性。
技術(shù)數據:
Atribute | Respective Value |
Sample Diameters | 795 [mm] (30.1") |
Sample Height | 150 [mm] (5.7") |
Maximum Sample Weight | 2 [kg] |
System Dimensions | 1940 x 2605 x 2000 [mm] |
CT Modes | Ultra-high resolution Computed Laminography (CL) |
Manipulation | Ultra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability |
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